主要完成单位：台达集团
为迎向工业物联网，台达推出全新人机界面 DOP-300 系列，采用双核心高速处理器，支持MQTT、OPC UA 传输通讯协定，内嵌 Wi-Fi 与 4G 无线通讯天线，搭配拆装简易的无线通讯模块，大幅强化有线与无线联网实力，采集产线设备数据上云一步到位。
设计上搭配超宽视角、全彩 24-Bit 显示屏幕，辅以面板全贴合设计，视觉质感与触碰手感度大幅跃进，丰富功能搭配亮丽视觉，体验绝佳。
DOP-300 系列产品线布局，将因应现今智能制造使用情境，加入特色应用功能，如提供台达云端服务平台 DIACloud、内置网页浏览器、CODESYS、支持通讯模块，以及适用险峻户外环境的人机界面，利于拓展多样行业应用。同步推出网页组态规划系统 DIAWebDesigner，具灵活二次开发能力，助使用者自行设定关键数据，客制一目了然的友善界面，检视 DOP-300 上抛数据，掌握设备与产线实况。云端网络连结设备商、系统整合商，至终端用户，持续累积分析数据，确保行业知识传承，生产管理优化不间断。
极速算力：DOP-300S采用双核1.2GHz高性能处理器，运算能力较上一代提升50%；512M RAM/ROM，存储能力提升4倍，轻松应对复杂控制逻辑与海量数据运算。
高颜值工业美学：超窄边框+全贴合工艺，触控更加精准灵敏，质感体验双重提升；170°宽广视角，无论从哪个角度观看，画面依然清晰锐利，提升操作体验感；24-bit 全彩屏幕，色彩细腻精准，显像亮丽逼真，打破传统工业设备刻板印象，让HMI成为智能工厂的视觉亮点；面板导入全贴合技术，触控更加精准灵敏，质感体验双重提升。
符合国际最高标准：通过FDA 21 CFR Part 11认证，确保电子数据完整性和可追溯性，满足医药、食品等高合规行业需求。
构建智能物联生态：DOP-300 系列产品线高度契合IIoT物联网架构，易于建立运维生态。垂直整合工控产品与上位系统， 汇整设备数据，上抛云端服务 DIACloud，并通过网页组态规划系统，实现远端实时监看与管理，完成数据分析，大幅优化生产管理。
推广应用
DOP-300S，因应现今智能制造与工业物联网的使用情境，提供台达云端服务平台 DIACloud，透过完整的连线支持，建立完善安全的物联网生态。同步推出网页组态规划系统 DIAWebDesigner，具有灵活的二次开发能力，帮助使用者自行设定关键数据，且透过客制化的友善界面，来监测 DOP-300 上传数据并掌握设备与产线实况。
自推出以来，DOP-300S高度契合IIoT物联网架构，易于建立运维生态。垂直整合工控产品与上位系统， 汇整设备数据，上抛云端服务 DIACloud，并通过网页组态规划系统，实现远端实时监看与管理，完成数据分析，大幅优化生产管理。
作为一款重新定义HMI作用的物联网屏，DOP-300S可以协助客户完成从独立控制终端向工业物联网超级节点的进化。
台达为其构建了 "端 —— 云 —— 用" 的完整生态闭环：以 DOP-300S 系列为终端核心，通过原生支持的 MQTT、OPC UA 等工业物联网 "普通话"，轻松采集台达自家 PLC、伺服、变频器及第三方设备的数据，无缝上传至 DIACloud 云平台；再通过 DIAWebDesigner 低代码开发工具和 eDIACloud 手机程序，轻松实现数据的可视化呈现与灵活管理。
